Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。最新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。

Zynq™ 7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq 7000 系列包括单核 Zynq7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是具有出色单位功耗性价比的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的独特应用需求。

Artix™ 7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了高性能功耗比架构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持，此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值，包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回传。

成本优化组合新成员 Spartan™ 7 器件采用小型封装并提供出色的性能功耗比，可满足最苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器， 运行速率超过 200 DMIPS，具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。此外，Spartan 7 器件可在所有商业类器件上提供集成 ADC，专用安全功能和 Q 级（-40°C 至 +125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。

VVirtex™ UltraScale™ 器件在 20nm 提供最佳性能与集成，包含串行 I/O 带宽和逻辑容量。作为在 20nm 工艺节点的业界仅有高端 FPGA，此系列适合从 400G 网络到大型 ASIC 原型设计/仿真的应用

在自适应 SoC 上单片集成直接 RF 采样数据转换器，可消除对外部数据转换器的需求，从而可实现一款高度灵活的解决方案，与多组件解决方案相比，该解决方案可减少 50% 的功耗和空间占用，包括消除 JESD204 等高功耗 FPGA-模拟的接口。此外，这种方法还可实现一个高度灵活的解决方案，将大部分 RF 信号处理转移至数字域。 Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 将 Soft-decision Forward Error-correction Cores (SD-FEC) IP 块与低密度奇偶校验 (LDPC) 及涡轮编解码器支持集成在一起。硬化内核可在低时延下提供超过 1Gb/s 的性能，与软逻辑实现方案相比，功耗更低、占位面积更小。 Zynq RFSoC DFE 是最新的自适应 RFSoC 平台，其针对重要的 DFE 处理集成比软逻辑更硬的 IP。Zynq RFSoC DFE 可为 5G 新无线电实现高度灵活的解决方案，能够低功耗、低成本地运行高达 7.125GHz 的输入输出频率。 Zynq UltraScale+ RFSoC 架构集成 FPGA 架构，可灵活满足相同基础硬件的广泛需求。能够利用同一个平台来达到不同的要求和新兴标准，因此厂商可快速针对新的市场机遇做出反应。 Zynq UltraScale+ RFSoC 是一种异构计算架构，包括完整的 Arm 处理子系统、FPGA 架构，以及 RF 信号链中的完整模数可编程性，其不仅可为不同的应用提供一个完整的单片软件定义无线电平台，而且还有助于随着市场动态的发展，生产无线电变体。

Virtex™ 7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来出色的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G 联网、便携式雷达以及 ASIC 原型设计等各种应用。

Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上，三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

Spartan™ 6 器件提供业界领先的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中高级桥接应用的理想选择。

Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。

作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统.

Kintex™ 7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现出色的成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex 7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。